※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
信号器融雪用透明フィルムヒータ レンズ部分に雪が付着していません。
透明フィルムヒータ(液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、防曇)、印刷ヒータ(結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレ キシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工
特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
・モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
・自動車用コネクタ
順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
世界最小クラスのDAC 装置「CO2 レコエアー」
1．感染症対策設備事業：簡易陰圧ブース「MCBOX」窓枠設置型陰圧装置「ウィンディー」など。
2．カーボンリサイクル事業：CO2吸収剤「レコライム」小型DAC装置「CO2レコエアー」など。
1．身近な場所でCO2を回収する技術
独自開発のCO2吸着剤「レコライム」は、空気と触れさせることで簡単にCO2を吸着固定させます。この技術は、「DAC」＝Direct Air Captureと言って、大規模な工場から排出される大量で高濃度なCO2を回収する技術とは異なり、「大気中」＝CO2濃度の低い環境でCO2を回収する技術で、自宅や事務所、店舗などの「人が住む環境」＝身近な場所でCO2を小型DAC 装置で回収します。
2．回収したCO2を新たに再利用する技術
CO2を吸着した「レコライム」は、ガラスやコンクリートの原料の一部として再利用（カーボンリサイクル）することで、悪役だったCO2を新たな資源として再利用できるため、SDGs、CSR活動の新たな選択肢となり持続可能な炭素循環経済を作ることができます。
〈主要事業〉
・CAD/CAM関連ソフトウェアの販売事業
・各種システムの教育・サポートサービス事業
・試作モデル製作事業 〈主要製品〉
●3次元設計支援システムTopSolid’Design
●建設・設備・プラント業界向け BIM対応 3次元CADシステム TopSolid’Design
●プラスチック金型設計支援システムTopSolid’Mold
●順送プレス金型設計支援システムTopSolid’Progress
●3次元ソリッドCAD/CAMシステムTopSolid’Cam
●3次元ワイヤーカットCAMシステムTopSolid’Wire
①3次元統合CAD/CAMシステムTopSolidシリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10万点の大規模アセンブリデータをわずか10秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェッ クも瞬時に行えます。2次元図面と3次元図面が連携し、2次元図面を変更すれば、3次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolidシリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。
車載用ヒンジ
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ：ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC用ヒンジ：薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ：液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ：主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール：携帯電話やPDAなどの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品：ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
・摺動技術：二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術：人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術：摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術：IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術：電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。
主要事業：各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品：ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載
ケイソウくんシリーズの練り置きタイプの珪藻土 FINISH ONE 蓋を開けてすぐ塗れるためDIYにも最適
エコ健康建材の製造販売。珪藻土壁材「ケイソウくんシリーズ」は神奈川県産業技術総合研究所と共同開発により製品化され、日本国内はもちろん、海外への輸出も行なっており、世界の人々の室内空気改善に貢献している。また特殊和紙ヒーターによる、遠赤外線輻射熱暖房システムは、ケイソウくん塗り壁を用いることによる相乗効果で新しい健康空間を提案します。
１．珪藻土壁材「ケイソウくんシリーズ」（塗り壁・塗料）
２．天井埋込パネル式の省エネ暖房システム「サンウォーム」
「人も地球も健やかに」
神奈川県産業技術総合研究所と共同開発。「ケイソウくんシリーズ」は塗り壁タイプ、塗料タイプがあり、多孔性鉱物を利用した技術で、省エネ・空気を浄化しで室内環境を改善します。
多くの方に健やかな環境を届けるため、施工を容易化してDIYにも対応。
グランド ・ スウィーパー
主要事業：屋内外排水管設備及び公共下水道管路施設の総合維持管理業。日本全国に広がるサービス網と24時間年中無休体制を構築、スピーディーに対応する技術スタッフは常に高い評価を得ている。
主要製品：大口径下水道管内を清掃するグランド・スウィーパー、調査可能なグランドビーバー等、現場状況に即対応可能な機器を開発・保有。
・管（排水・下水）のメンテナンスに関して多種多様な清掃・調査・補修機器を取り揃え、お客様のニーズに沿った最適な提案と施工を行う。
・日本で唯一、直径4mの下水道管を2㎞にわたり調査可能な自走式・浮遊式カメラ及び自動走行調査カメラ機器を所有し施工を実施。
・宅内排水管及び配管の調査・劣化診断や改修工法技術の開発及び施工。
・最新技術のドローンやロボットを使用した、安心で安全な施工体制を構築中。
・調査データ管理ソフトウェアの設計及び開発。
軟質材（ニトリルゴム）への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト
・プラスチック事業（金型・成形・組立・塗装・蒸着）自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
・ LSI設計事業（Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析）自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。
＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。
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