半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

・高周波・マイクロ波・レーザー等の電磁波の応用技術（ウェーブテクノロジー）を基盤技術とした製品の設計製造。
・半導体製造装置やプラズマ装置に不可欠な高周波、マイクロ波の電源・発振器他
・地上波デジタル放送やCS 放送、レーダーの送信に必要な同軸・導波管製品とそれらを組み合わせた送信出力回路
・大学や研究所の加速器用に真空ロウ付け炉2台を保有し、大電力で使用可能な導波管が製造可能。
・マイクロ波・ミリ波の応用製品、ダイヤモンド成膜装置

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。

2軸～5軸切削加工品の試作～量産品の一貫対応。
異形状ワークの治具レス加工・各種表面処理・各種研磨処理・レーザー刻印
レア工程（ステライト・ブロンズ溶射・ロウ・はんだ付け・圧入・ヘリサート・エンザート挿入）
加工から各種処理までワンストップにて対応しております。
得意範囲：丸形状：Φ30～Φ580
プレート加工最大：1,100×2.000まで対応しています。

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。

特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT（非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの「探」シリーズの開発により差別化を実現。

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル”を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

最新の５軸加工機やマシニングセンター、NC旋盤など充実した設備に加え、元技能オリンピック選手や一級機械加工技能士など経験豊富なエンジニアが多数揃っておりますので、その技術力には高い評価を頂いております。また、プレス加工品にタップ加工を行うニッチなタップ屋としての側面もあります。弊社では材料調達から加工、組み立てまでワンストップで対応できるので、コストダウンや製造効率アップを目指した提案型設計加工が可能です。
私たちモノづくりオタク集団は「図面を通して、部品の先を読む。」をモットーに高品質な製品作りと信頼関係の構築を大切にし、常にお客様と共に成長していくことを目指しております。

制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。

超高真空から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている