主要事業・主要製品
通信機器の筐体及びユニット品
得意技術
創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現!特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
通信機器の筐体及びユニット品
創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現!特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。
サポート&サービス体制
【ネットワーク関連】
●LANの再構築・改善
●テレワーク環境の構築
●Wi-FiおよびゲストWi-Fiの構築
●LAN配線工事
【PC関連】
●PC入れ替えに伴うデータ移行
●周辺機器との接続設定
【セキュリティ対策】
●ネットワークセキュリティの強化
●ウイルスの検出・駆除・対策
●IP制限・VPN/UTM構築
●アクセスログ管理
【ホームページ制作】
●ホームページのリニューアル
●ホームページ新規制作
●LP制作
PCやネットワークといったオンプレミス環境からクラウド環境までお客様の要望に応じて幅広く柔軟にIT分野のサポートをさせていただいております。
アイ・リードアクセント
点字樹脂プレート「アイ・リード」設計、製造、販売、施工。
関連製品「アイ・リードアクセント」「アイ・リード25」「ルシダ クールイエロー、ウォームイエロー」
路面標示用塗料3 種1 号「ルートライン」製造、販売。
路面標示及び道路標識の設計、施工
道路安全施設全般の設計、施工
製品の品質に対する声、現場作業性の更なる改善、環境変化に伴う新しいニーズなど幅広い情報や要望に耳を傾け、いち早く開発部が製品改良を行うダイレクト開発力。
技術|
50~1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
●アルミ(A1050系/A5052)
●銅(C1100/C1020)
●ステンレス(SUS304/SUS430)
●鉄(SPC/SPH/SS400)
●SECC,ZAM,他
表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。
当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3~t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。
制御盤画像
制御盤設計・製作/装置のPLC制御/マイコン制御/PC制御の設計・開発、基板設計・製作・実装(手付け・マウンター実装まで)車輌突破防止装置(ボラード)熱伝導率測定装置(GHP方式)協働ロボットSler
制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。
紙器パッケージ
印刷紙器・内装段ボール・美粧段ボール・紙製什器・段ボール製ディ スプレイ・片面段ボール・巻きダンボール・粘着片段ダンラップ
『美粧段ボール』の一貫生産を得意としています。
美粧段ボールはフルカラーなど意匠性や再現性のパフォーマンスが高いオフセット印刷と、段ボールの強度&緩衝効果を両立した部材です。
印刷、片面段ボール製造、片段合紙、打抜き、糊貼りまで社内 一貫で対応。美粧段ボールに特化した製造機械の保有は、神奈川県内の中小企業では弊社のみです。
美粧段ボールを得意としているからこそ、板紙印刷紙器、内装段ボール(薄い厚さの段ボール)など幅広い部材も高い技術力で対応しています。
設計、提案、知識、加工、技術、経験を提供する紙器パッケージメーカーです。
【金融機関】
●銀行業務のシステム更改/運用、小規模開発
●クレジット会社向けのセキュリティを重視したインフラ構築、機能改善、保守業務全般
●クラウド/仮想化プラットフォームを使用したパッケージを軸としたシステム構築
【電力】
●電力会社現場作業管理システム開発
●電力会社配電設備管理システム開発
●電力取引システム開発
●小売り電力会社向けサーバ、ネットワーク構築
【公共】
●人工衛星開発プロジェクト推進業務支援
●衛星画像処理ソフトウェア開発
●衛星基地局運用システム開発
●組込みソフトウェア設計
【交通】
●空港管制システムの開発・構築
【IT】
●サイネージシステムの開発・保守
デジタル・サイネージ(電子看板)……表示と通信にデジタル技術を活用して平面ディスプレイなどに映像や文字を表示する情報・広告媒体
SES(システムエンジニアリングサービス)として幅広い領域への対応を展開しています。
J2EE、.NETを基盤としたWebシステムの開発。
Windows 系C/Sシステムの開発。
開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化されたドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。
▲短時間で凍結し、長時間冷却を持続する特殊保冷剤ウエア
◆主要事業
・ウェアラブル温度制御事業
酷暑対策ウェアや防寒ウェアを中心に、人々の安全と快適を守る製品を提供。
・次世代加温ソリューション事業
布ヒーター技術を活用し、調理・輸送・医療など幅広い分野に展開。
・素材・塗料事業
機能性塗料や温度応答性素材を通じて、省エネ・耐久性の課題解決に貢献。
◆主要製品
・酷暑対策ウェア(特殊保冷剤搭載)
熱中症リスクを軽減する産業用・作業現場向けソリューション。
・持ち運べる電子レンジバッグWILLCOOK
電源不要で温かい食事を届けられる革新的バッグ。アウトドア・災害時にも活躍。
・布ヒーター搭載製品
ウェアラブル加温デバイス、調理・輸送用保温ユニットなど。
・機能性塗料製品群
温度応答・耐候性・耐久性を備えた各種塗料(建築・インフラ・産業用途)。
・特殊保冷剤 短時間で凍結し、長時間冷却を持続。車で踏んでも壊れない耐久性を誇り、酷暑対策ウェアなどに活用。
・布ヒーター 薄く・軽く・柔軟に加工可能。CES2024で「Best of Innovation」を受賞。持ち運べる電子レンジバッグWILLCOOKなど新発想の応用製品を展開。
・機能性塗料 温度や環境に応答し、省エネ・耐久性向上に寄与。建築・インフラ・産業分野で新しい価値を創出。
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
スプレードライヤL-8i
主要事業:噴霧乾燥装置(スプレードライヤ)の開発・設計・製造・据付・販売
主要製品:スプレードライヤ、スプレークーラ、噴霧熱分解装置、排ガス瞬間冷却装置
液体の「微粒化」・「乾燥」・「粒子づくり」
粉体に「溶けやすい」「流れやすい」「混ぜやすい」など、新たな付加価値をもたせる。
研究用の小型機から個別設計の大型機までニーズに合わせたスプレードライヤを提案可能。
そのものづくりの
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専門コーディネーターが
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