横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。

顧客からのお話、要望を聞いて自社で対応できるものは電気工事士の資格を有する担当が解決策を提案して対応いたします。また、ネットワークが必要なものは技術を特定して当社主導で連携対応いたします。
・工場のレイアウト変更、移設、電気工事
・工作機械等のメンテナンス、改造
・電気制御設備、図面作成、プラスチック関連機材

3D測定の生データを CAD に取り込み、測定、設計、デザイン、金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型自社製作、他業種の協力企業）で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

当社は創立58年で培ったプレス金型の設計・製作技術を基盤に、製品開発・設計・試作から量産まで一貫対応できる体制を整えています。金属加工では、機械加工とプレス・板金加工の両方を自社内で行える希少な体制を強みとし、部品加工から治工具・専用設備製作まで幅広く対応可能です。
豊富なアイデアと総合技術力を活かし、「世の中にまだないモノ」を自社製品として創出する開発力で、お客様の課題解決と高付加価値製品づくりをサポートします。

何と言っても創業時（今期64年目）から行っている、摩擦圧接が特徴です。
同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。

・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

・搬送系：多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト：ソフト設計、開発等
・検査・測定：多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工：超音波による溶着技術等