巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
主要事業・主要製品
精密板金加工/曲げ/溶接/切削/組立
金型治具設計/玄関機パネル/各種装置/車両部品/ホッパー容器(材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン)
得意技術
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計/レーザー加工/切削加工/溶接/表面処理/ 組立/金型・治具設計
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
精密板金加工/曲げ/溶接/切削/組立
金型治具設計/玄関機パネル/各種装置/車両部品/ホッパー容器(材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン)
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計/レーザー加工/切削加工/溶接/表面処理/ 組立/金型・治具設計
制御盤画像
制御盤設計・製作/装置のPLC制御/マイコン制御/PC制御の設計・開発、基板設計・製作・実装(手付け・マウンター実装まで)車輌突破防止装置(ボラード)熱伝導率測定装置(GHP方式)協働ロボットSler
制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。
曲がる超音波プローブ「探」シリーズ
超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売
非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT(非接触空中伝搬超音波検査)、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの「探」シリーズの開発により差別化を実現。
当社は、CVD法による高品質ダイヤモンド結晶の成長技術を基盤に、放射線センサー、量子センサー、パワー半導体基板などの次世代デバイスを開発しています。
●ダイヤモンド電極
●ダイヤモンド放射線センサー
●ダイヤモンド量子センサー
●ダイヤモンドパワー半導体基板
当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。
医療にも使用できる超極細ばね
・主要事業 伸線業
・主要製品
■精密ばね用線
■医療用線
■針鍼灸用線
■電鋳パイプ引き抜き芯線
■真直線(SUS・りん青銅線)
管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差±0.0001mmを達成する加工技術を保持している。
粉体貯留装置(ホッパー)、粉体搬送装置(空気輸送機)、定量切出装置(スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式)、計量装置(加算式、減算式、ロスインウエイト式)、集塵装置(湿式、乾式)他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
技術|
食品機械フィルター
主要事業:精密部品加工・治工具の製作・検査具・試作品の企画製造
主要製品:各種特殊部品(材質:鉄鋼・ステンレス・アルミ・真鍮・等)
マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレース用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。
技術|
ものづくりドリームコンテスト 金賞受賞作品
カメラ部品、コピー機、プリンター、自動車部品、医療器具、航空宇宙部品、照明器具、測定器部品
マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工(5円玉から米粒の大きさまで)
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工(A3サイズから米粒の大きさまで)
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形(50t成形機3台で対応する精密成形品)
・【LSI/FPGA設計】:高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】:AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア/LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】:ファームウェア、PCアプリケーション
技術|
様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具
砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
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