横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。

制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。

大手様を始め幅広いジャンルのお客様とお取引をさせて頂いております。
どの様な加工でも苦手意識なく対応させて頂きます。

処理や電子配線組立まで含めた対応もさせて頂きます。
お気軽にご相談ください。

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小～中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。

①マイコン組込み機器の開発・設計・量産
②制御、計測系ソフト開発( ファームウエア、PC)
③FA機器設計・製作
④各種測定器、検査機の設計・製作
⑤産業用電子機器、電装盤、電源機器等の組立（調整・検査も可能）
⑥プリント基板の実装、調整、検査

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

●基線長・センサー解像度・画角を幅広く設定可能。至近距離から超長距離まで、また様々な距離精度と多様なニーズにお応えします。
●複雑な計算をカメラ内蔵FPGAワンチップで全て処理するため、小型・高速・軽量・低消費電力です。
●物体輪郭がクリアに表現されます。
●空間の距離情報と原画像データ(白黒)を60FPSでカメラ出力し、しかも距離情報と画像データの座標系が正確に一致。
　後段にAIシステムを組む場合は非常に便利です。
●世界初、完全自動キャリブレーション機能を搭載したステレオカメラです。

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。