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横浜IoTは「ひとづくり×ものづくり」をテーマに、中小企業1社では実現が難しかったIoT事業への取り組み

最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜（30μm）（実験室 レベルでは20μm）。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜（6μm）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

・歪み取り焼鈍の治具、セット方法及び熱処理条件を工夫することで、板材の加工等で発生した変形及び応力を同時に除去することが可能です。ステンレス鋼やチタン、モリブデン、タングステン等の材種で実績があります。

・銀ろう付け、ニッケルろう付けによりCu/Cu、Cu/SUS、SUS/SUS等の接合が可能です。実績のない組合せでも検討いたします。内部に複雑な水路を有する製品や複雑形状のパイプ製作、ヒーターと板の接合等の実績があります。

・温度と圧力の相乗効果により、鋳造品や焼結品及び金属積層造形品の内部空孔を押し潰し、拡散接合することで消滅させることが可能です。内部欠陥を除去することで、特に疲労寿命について飛躍的な向上が可能です。

・他社でも少ない熱硬化性樹脂のノウハウを生かした加工を得意としております。
・少量、多品種から量産まで対応致します。

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

当社は、精密板金および金属プレス加工を得意としており、 板金設計段階から参画することで、加工性・コスト・品質の最 適化を実現しています。ファイバーレーザ複合機をはじめ最新設備と経験豊富な技術者により、複雑形状や少量多品種、量産 対応にも柔軟に応じます。