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技術|
４工程で絞ったソレノイドケース
・量産製品：屋外メーターボックス（東京電力ホールディングス㈱）・金属製スイッチカバー（大和ハウス工業㈱）
・加工･組立一貫製品：アリゲータークリップ（例-2）
・製品部品：ソレノイドケースレギュレーター（潜水具）・ストレージサーバー筐体等多種
・製品開発アッセンブル（OEM）：事業所用空気清浄機・オイルミスト除去装置
・絞加工技術：「偏肉絞＝外周1.6mm・底部（素材厚）5mmの絞加工を4工程で、「扱き絞」（例-1）
・精密プレス技術：厚さ1.2mmのステンレス版に0.6mmのスリットを打ち抜きブレードを差し込む（半導体装置：真空機器クロスフローファン部品）。
・プレス＆機械加工のコラボレーション：社内で加工（組立・梱包）（例-3）
技術|
NC旋盤、マシニングセンターを駆使した金属、樹脂の切削加工。半導体、宇宙航空、医療機器、自動車、光学機器、産業用防災機器、装飾、工業用特殊工具、金型など精密部品を中心に高品質・高精度が求められる製品を数多く手がけています。
最新の５軸加工機やマシニングセンター、NC旋盤など充実した設備に加え、元技能オリンピック選手や一級機械加工技能士など経験豊富なエンジニアが多数揃っておりますので、その技術力には高い評価を頂いております。また、プレス加工品にタップ加工を行うニッチなタップ屋としての側面もあります。弊社では材料調達から加工、組み立てまでワンストップで対応できるので、コストダウンや製造効率アップを目指した提案型設計加工が可能です。
私たちモノづくりオタク集団は「図面を通して、部品の先を読む。」をモットーに高品質な製品作りと信頼関係の構築を大切にし、常にお客様と共に成長していくことを目指しております。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
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ダイキャスト真空装置部品
自動車関連・ロボット関連部品の仕事が多く、アルミ鋳物の切削加工部品が主要製品。
アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。
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○主要事業
金属加工全般、プレス金型設計製作
○主要製品
・オフィス・公共施設・家庭向けのチェア及びテーブル、車両用シート等のフレーム類
・農業用機械の小型エンジン部品、各種鍛造部品
・電力設備用の銅端子
・製品デザイン～設計～塑性加工解析・構造解析
・プレス板金加工、パイプ加工、レーザー加工、機械加工、各種溶接、冷間鍛造
・プレス金型・冶工具設計～製作
・各種自動機械設計～製作
自社内に設計部門を有しているので、手書き図面や3D データだけでも製作が可能です。
近年では、CAEを活用した塑性加工解析及びサーボプレスの高度利用技術開発に注力し、試作レスでの製品開発や、ネットシェイプでの 冷間鍛造、厚板の精密打ち抜き加工、残留応力（ひずみ）のない薄板絞り加工などを実現。従来工法からの工法転換によるコストダウン提案及び品質向上提案を積極的に行っています。
また、3Dデジタイザを用いたリバースエンジニアリングも受託可能です。
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スタビライザ胴体足場組作業
プラント設備や省力機械、製造や建設工事を中心に設計～製作～設置施工～メンテナンスを一貫して対応。自社製造工場では大型製缶品をはじめ、レーザー切断・製缶・溶接・機械加工・塗装・組立・試運転など多数実績ございます。
ワンストップでの対応力と高精度な加工技術が特長です。設計から資材調達、製作、現地据付、アフターサービスまで自社で完結でき、納期管理やコスト調整にも柔軟に対応いたします。大型整備と熟練技術者による高難易度・高品質なモノ作りを実現しております。
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1㎜～6.0㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
技術|
300 トンサーボプレス
自動車用プラットフォーム部品の試作（ペダルBRKT、ペダル） 及び多種少量生産が可能。
機械用板金部品の製作が可能。自社製品の製作。
自動車部品（プラットフォーム部品）、機械用板金部品など、お客様のニーズに合わせた製造を行っているメーカーです。プレス加工からレー ザ加工及びアセンブリまで一貫生産を行い、生産に必要な金型及び治工具を短納期で製作し、常にお客様に満足いただけるよう努力をしています。また、板金技術を生かして自社製品（環境やデザイン性等を付加） の開発も目指しています。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
技術|
リン青銅部分 旋盤- ワイヤーカット- フライス
精密機械部品、自動車部品等のワンオフ製作、ハンドツールの開発、水改質装置の販売など
小ロット部品加工中心で多様なニーズに応えます。
悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小～中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。
そのものづくりの
課題・相談、
専門コーディネーターが
解決します！
技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
経験豊富なものづくりコーディネーターが、最適なパートナーとのマッチングをサポートします。
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