※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
体験型水圧模型
主要事業： 企画、デザイン、開発、設計、測定器開発、計測システム、光学・アパレル・文具の企画、製造販売等
主要製品： 小型雲台、小型CMOSカメラ、近赤外反射率測定器、体験型模型、ピタットルーラー、ブッククリップ等
電子回路設計・マイコン制御： アナログ・デジタル問わず幅広い回路設計に対応可能です。マイコンを活用した制御設計を得意としています。
ソフトウェア開発：組込みソフトからアプリケーション開発まで柔軟に対応。ハードウェアとの連携を見据えた開発が可能です。
機構・筐体設計：コンパクトかつ堅牢な筐体設計を得意としており、用途に応じたカスタマイズが可能です。
IoT関連開発：センサーや通信モジュールを用いたIoT製品の試作開発を多数手掛けています。
技術|
ものづくりドリームコンテスト 金賞受賞作品
カメラ部品、コピー機、プリンター、自動車部品、医療器具、航空宇宙部品、照明器具、測定器部品
マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3サイズから米粒の大きさまで）
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形（50ｔ成形機3台で対応する精密成形品）
技術|
受託測定
半導体検査用の極細プローブから大電流用プローブまでをラインナップ。電気測定の問題解決のために各種測定機器を用意し、解析・受託測定・コンサルティングが可能。プローブを使用する特殊冶具・自動ラインに搭載するユニットとして提供。微細加工技術を応用した医療用精密針・部品の製造。微細部品の検査・組立を通して培った傷寸法検査装置・組立機を提供。
・0.1mm以下の切削加工技術、0.1mm以下の極細線異種金属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
・上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品 微細部品用検査装置・組立装置
ビジネスモデルのイメージ図
・お客様のご要望に合わせてCADシステムを再構築する、CADソフトウエアのカスタマイズ業務（リアルタイムレンダリング、ロボットシミュレーションなど）
・インドのオフショア開発センターで、様々な分野のソフトウエアを短期間、低コストで開発します
・海外の高度人材を採用、受け入れする際の教育を、国内に基盤を置くインド系企業としてサポートします
・日本の家庭電化製品をインド向けに紹介、さらに、日本メーカーとのインドでの協業についても現在、計画を進めています
・建築関連設計のBPO（業務一括受託）サービス
・自社にてスマートシリーズのソフトウェアを開発。Smart Art・Smart Planner・Smart Recruit等。
・スマートフォン向けモバイルアプリ、Webアプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
・CADシステムのカスタマイズ、CADシステムを使用した部品設計など
・IT分野における高度人材の受入に関する契約手続
樹脂ギア切削加工
＜切削＞パッキン、シール、バックアップリング、ワッシャー、Oリング、ベローズ、ダイヤフラム、ベアリング、ギア
＜成形＞デジカメ反射装置、レチクルケース、医療検査機器、内視鏡手術用器具
PTFEやPEEK等の精密切削／射出成形／金型設計製作／精密プレス／3Dプリンタ造形
＜切削＞丸φ3～φ1400mm 角500×500mm
＜成形＞最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm
押出機、射出成型機用ヒーターや各種ヒーター及び熱電対の設計製作及び販売
乾燥装置、制御盤等の設計製作及び販売
加熱冷却装置の設計製作販売
工業用電気ヒーター製作、試作ヒーター装置の製作及び乾燥機や加熱冷却装置の製作
お客様との打合せを実施し設計して熱試験機や装置を構築することを得意としております。
技術|
シャワープレート
半導体装置及び食品機械の部品加工・製造
多品種材（アルミ、銅、鉄、モリブデン、タンタル、難削材等）を使用した金属加工全般
汎用旋盤（3mm～５mm）薄物加工
ＮC旋盤（3mm～５mm）薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1人1台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100mm～1400mm）トレー製作可
難削材対応：チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工
車載用ヒンジ
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ：ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC用ヒンジ：薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ：液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ：主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール：携帯電話やPDAなどの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品：ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
・摺動技術：二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術：人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術：摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術：IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術：電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。
技術|
カバー、ベース
主要事業：精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品：部品、筐体、外観製品（材質：SPCC、SECC、 SUS、アルミ）
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
技術|
MAKINO U86
ワイヤー放電加工の受託事業（注:加工材料は支給願います）
・ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
・大型部品、高板厚部品の加工が可能
・アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能
そのものづくりの
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