各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたし ます。特にサファイアはφ250㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

最先端設備導入による鈑金加工の効率化。多品種、量産対応。
長年の熔接技術による鈑金加工、製缶加工。
経験豊富な熟練工による組立までのトータル加工。
協力工場ネットワークによる難加工、仕上げなどに対応。

1971年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

①マイコン組込み機器の開発・設計・量産
②制御、計測系ソフト開発( ファームウエア、PC)
③FA機器設計・製作
④各種測定器、検査機の設計・製作
⑤産業用電子機器、電装盤、電源機器等の組立（調整・検査も可能）
⑥プリント基板の実装、調整、検査

当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。

大型マシニングセンター、多軸加工機を駆使し、鋼材・アルミ・樹脂・工具鋼等の高精度加工を試作から少量産加工まで対応金属3D造形（AM造形）と切削加工を組み合わせた高精度AM造形も得意とする。

NC自動旋盤による切削加工と研削加工に特化し、国内外350台の設備と24時間30日稼働により小ロットから超量産品の受注に対応。
高炭素鋼、アルミ、ステンレス、他難削材も加工しています。