横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

企業の課題と向き合い、必要最小限な使いやすいシステムを開発します。
アジャイル開発手法で、徐々に機能アップできるよう伴走支援を行います。

在庫管理システム、資材輸出入手続管理システム、中古車輛売買一括管理システム、航空機重心計算アプリ、受発注管理システム

扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。

工場や生産ラインの既存の施設マップ（レイアウト図）を用いて、そこにある各種の機器・装置の場所と状態を可視化する技術を持っています。これにより機器・装置の施設マップ上での検索・表示が可能です。さらに問題発生時の通知、状況表示、対応作業の進捗管理を施設マップ上で簡単に行うことが出来ます。IoT機器と接続すればその状況表示を行うことも出来ます。
また商業施設などの店舗・売場をフロアマップ上で検索することも可能です。

・コイルバネの線径は、0.2-5mmまでですが中国工場は最大8mmまで対応できます。
・線材断面形状は、丸以外の四角などの異形も対応できます。
・バネの耐久（寿命）試験などは中国工場で対応できます。
・コイルバネ内にバネが入るいわゆる多重バネの製造も対応できます。

創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現！特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品

圧空成形・真空成型は勿論、少ロット対応としての木型に依るプレス成形設備を有しております。
樹脂接着・樹脂溶接に依る設備品の制作も得意としており、樹脂に纏わるあらゆる加工品を内作にて対応可能な会社です。