横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現！特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。

お客様の大事な“製品”を、安心、安全に運び、保管するケース（容器）を豊富な経験を活かしご提案しています。お客様の創造・要望を設計したものを具現化する為、機械加工までを一貫生産体制で行っています。

・搬送系：多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト：ソフト設計、開発等
・検査・測定：多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工：超音波による溶着技術等

3D測定の生データを CAD に取り込み、測定、設計、デザイン、金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型自社製作、他業種の協力企業）で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

①3次元統合CAD/CAMシステムTopSolidシリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10万点の大規模アセンブリデータをわずか10秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェッ クも瞬時に行えます。2次元図面と3次元図面が連携し、2次元図面を変更すれば、3次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolidシリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計

・コイルバネの線径は、0.2-5mmまでですが中国工場は最大8mmまで対応できます。
・線材断面形状は、丸以外の四角などの異形も対応できます。
・バネの耐久（寿命）試験などは中国工場で対応できます。
・コイルバネ内にバネが入るいわゆる多重バネの製造も対応できます。

自社開発技術である電磁パルス法を利用した調査装置
アンカーパルステスター（あと施工アンカー定着部健全性検査装置）NETIS番号：KT-180120-A
コンクリート強度推定器 NETIS番号：KT-160060-A
電磁パルス応用鉄筋腐食診断技法　NETIS番号：KT-200025-A
非破壊検査技術の建築・インフラ構造物への適用、提案

・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術